Composition du produit : Plaque de refroidissement liquide en cuivre + support SUS
Taille du produit : 40*40*28(mm)
Puissance antipyrétique nominale : 350 W
Fluide de refroidissement : G25
Paramètre de performance : Condition d'entrée de liquide : 1 L/min à 40 °C
Résistance à l'écoulement : < 10 kPa
Température de sortie du liquide : < 50℃
Uniformité de température : la différence de température entre deux processeurs est stable à moins de 5℃, TCASE < 60℃ ;
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